晶合集成電路成功上市
發(fā)布時間：2023-05-05 10:45閱讀次數(shù)：
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2023年5月5日，合肥晶合集成電路股份有限公司正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業(yè)。本次發(fā)行定價為19.86元，超額配售選擇權(quán)行使前，募集資金總額為996,046.10萬元，成為安徽歷史上募資最多的企業(yè)，合肥市屬國有企業(yè)科創(chuàng)板再添新軍。（摘自—江淮晨報）
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